JMSTH

DXSG320

ダブルディスクシリコンウェハ研削盤。
モータ型空気スピンドルを内蔵した高速・高精度研削。

Grinding Capacity	O.D. (Min.~Max.) [mm]	φ200 ~ φ300mm
	I.D. (Min.~Max.) [mm]	-
	Thickness [mm]	-
Grinding Wheel	O.D. (Min.~Max.) [mm]	φ110 ~ φ160mm
	I.D. (Min.~Max.) [mm]	-
	Width [mm]	-
Floor Space	W x D [mm]	1,900 x 2,560mm
Machine Weight	[Kg]	5,000Kg