硬質で脆いウェハ用の特別な研削盤

ラッピングマシンに代わる高精度研削盤

完全自動カセットとカセット操作

各ウェハの研削パラメータを保存可能 。

Grinding Capacity	O.D. (Min.~Max.) [mm]	MAX.φ200mm
	I.D. (Min.~Max.) [mm]	-
	Thickness [mm]	2.5mm
Grinding Wheel	O.D. (Min.~Max.) [mm]	MAX.φ305mm
	I.D. (Min.~Max.) [mm]	-
	Width [mm]	0mm
Floor Space	W x D [mm]	1,690 x 2,720mm
Machine Weight	[Kg]	6,000Kg